Зашто би требало да прикључимо виас у ПЦБ?

Зашто би требало да прикључимо виас у ПЦБ?

Да би се испунили захтеви купаца, рупе за пролазе на плочи морају бити запушене.Након много праксе, традиционални процес рупе за алуминијумски утикач се мења, а бела мрежа се користи за завршетак отпорног заваривања и отвора утикача на површини плоче, што може учинити производњу стабилном, а квалитет поузданим.

Преко рупа игра важну улогу у међусобном повезивању кола.Са развојем електронске индустрије, такође промовише развој ПЦБ-а, и поставља веће захтеве заИзрада и монтажа ПЦБ-атехнологије.Технологија уметања рупа је настала и требало би да се испуне следећи захтеви:

(1) Бакар у пролазу је довољан, а маска за лемљење може бити зачепљена или не;

(2) У отвору за пролаз мора бити калаја и олова, са одређеним захтевом за дебљину (4 микрона), нема отпорног мастила на лемљење у рупу, узрокује да се лимене перле сакрију у рупама;

(3) Мора постојати отвор за чеп за мастило отпоран на лемљење у отвору за пролаз, који није провидан, и не сме бити лименог прстена, лимених перли и равних.

Са развојем електронских производа у правцу „лаког, танког, кратког и малог“, ПЦБ се такође развија ка високој густини и високој тежини.Због тога се појавио велики број СМТ и БГА ПЦБ-а, а купцима је потребно зачепљење рупа приликом монтаже компоненти, које углавном имају пет функција:

(1) Да бисмо спречили кратки спој изазван продирањем калаја кроз површину елемента током лемљења преко таласа, посебно када поставимо пролазну рупу на БГА подлогу, прво морамо направити отвор за утикач, а затим позлатити како бисмо олакшали БГА лемљење .

(2) Избегавајте остатке флукса у рупама;

(3) Након површинске монтаже и склопа компоненти у фабрици електронике, ПЦБ треба да апсорбује вакуум да би формирао негативан притисак на машини за тестирање;

(4) Спречите да површински лем тече у рупу и изазива лажно лемљење и утиче на монтажу;

(5) спречите да лемна перла искочи током таласног лемљења и да изазове кратки спој.

Реализација технологије отвора утикача за пролазни отвор

ЗаСМТ ПЦБ склопплоча, посебно монтажа БГА и ИЦ-а, утикач преко рупе мора бити раван, конвексан и конкаван плус или минус 1 мил, и не сме бити црвеног лима на ивици отвора за прелаз;да би се задовољили захтеви купца, процес рупе за чеп кроз рупу може се описати као разноврстан, дуг ток процеса, тешка контрола процеса, често постоје проблеми као што су пад уља током нивелисања врућим ваздухом и тест отпорности на лем зеленог уља и експлозија уља након излечење.У складу са стварним условима производње, сумирали смо различите процесе ПЦБ-а са отворима за утикаче, и правимо нека поређења и разраду процеса и предности и недостатке:

Напомена: принцип рада нивелације врућим ваздухом је коришћење врућег ваздуха за уклањање вишка лема на површини штампане плоче и у отвору, а преостали лем је равномерно прекривен на подлози, неблокирајућим линијама за лемљење и местима за површинско паковање , што је један од начина површинске обраде штампане плоче.

1. Процес отвора за чеп након изравнавања топлим ваздухом: заваривање површине плоче отпорним → ХАЛ → отвор за чеп → очвршћавање.За производњу је усвојен процес без зачепљења.Након нивелисања топлим ваздухом, алуминијумски екран или екран за блокирање мастила се користи за завршетак чепа свих тврђава које траже купци.Мастило за утикач може бити фотоосетљиво мастило или термореактивно мастило, у случају да се обезбеди иста боја влажног филма, мастило за отвор за чеп је најбоље користити исто мастило као и плоча.Овај процес може осигурати да кроз отвор неће испустити уље након нивелисања врућим ваздухом, али је лако проузроковати да мастило отвора за чеп загади површину плоче и неравномерно.Купци лако могу изазвати лажно лемљење током монтаже (посебно БГА).Дакле, многи купци не прихватају ову методу.

2. Процес отвора за чеп пре нивелисања врућим ваздухом: 2.1 зачепите рупу са алуминијумским лимом, учврстите, избрусите плочу, а затим пренесите графику.Овај процес користи ЦНЦ машину за бушење да избуши алуминијумски лим који треба да се зачепи рупу, направи екранску плочу, чепну рупу, обезбеди да је рупа за чеп пуна, мастило за отвор за чеп, може се користити и термореактивно мастило.Његове карактеристике морају бити висока тврдоћа, мала промена скупљања смоле и добра адхезија са зидом рупа.Технолошки процес је следећи: предтретман → чеп рупа → брусна плоча → пренос узорка → јеткање → заваривање површине плоче отпором.Ова метода може осигурати да отвор за чеп кроз отвор буде глатки, а нивелисање врућим ваздухом неће имати проблема са квалитетом као што су експлозија уља и испуштање уља на ивици рупе.Међутим, овај процес захтева једнократно згушњавање бакра како би дебљина бакра на зиду рупе задовољила стандард купца.Због тога има високе захтеве за бакарирање целе плоче и перформансе брусилице плоча, како би се осигурало да је смола на површини бакра потпуно уклоњена, а површина бакра чиста и да није загађена.Многе фабрике ПЦБ-а немају процес једнократног згушњавања бакра, а перформансе опреме не могу испунити захтеве, тако да се овај процес ретко користи у фабрикама ПЦБ-а.

(Празни свилени екран) (Мрежа за филмове за застој)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.